所属分类：
改性塑料
一、产品分类
晶应®全生物降解薄膜专用料分为碳酸钙填充系列、硫酸钙晶须复合增强系列、硫酸钙晶须增强系列以及地膜专用料系列四个系列产品。产品系列及特点见表1。
图1硫酸钙晶须光学显微图像（a）及SEM图像（b）
表1产品系列及特点
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系列 |
主要牌号 |
特点 |
应用方向 |
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碳酸钙填充系列 |
BB-D5 |
制品手感光滑，透光性好，适合反面印刷，热封边封强度高 |
适用于亮面包装材料，包装袋、购物袋等 |
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硫酸钙晶须复合增强系列 |
BB-DH6 |
制品雾度高，抗拉强度高，抗撕裂、抗穿刺，制品挺度高 |
适用于大尺寸薄制品，如大型垃圾袋、大型电子产品包装袋、抗刮划性能要求高的快递袋等 |
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硫酸钙晶须增强系列 |
BB-H6 |
制品抗变形性能高、刚性好、挺度高 |
适用于替代纸、HDPE等，生产直立袋、一次性餐具等 |
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地膜专用料系列 |
AF-D2 |
机械强度高，加工性能良好，老化性能、水蒸气透过量可控 |
全生物降解地膜 |
二、性能优势
薄膜拉伸变形过程中应变硬化效果更加显著，相对于碳酸钙填充体系，晶须增强体系不仅在断裂强度和断裂伸长率具有一定优势，而且拉伸屈服强度、拉伸模量更高，硫酸钙晶须交织分布于基体中，可大幅提高制品的抗穿刺及抗撕裂性能。
晶应®晶须增强专用料生产膜袋具有以下几大优势：
（1）拉伸最大力高于20N，拉伸断裂强度达22～25MPa（薄膜厚度0.05mm），满足高性能薄膜制品要求，如顺丰全生物降解快递包装袋。
（2）撕裂强度高，更耐刮、不易破袋。
（3）挺度好，制袋效率高、成品率更高，手感更接近传统聚乙烯膜袋。
（4）变形量更小。如同样装入5kg的物品，晶须增强体系生产的“背心”购物袋变形小，消费者使用体验更好。
（5）外观可定制，可定制亮光和哑光改性料，同时可根据客户需求定制不同雾度的改性料，满足各种使用场景，满足正面印刷及反面印刷需求。如高端电子产品包装使用的哑光高雾度降解膜。
三、加工优势
以螺杆直径50mm，长径比为30的单螺杆吹膜机，口模直径17mm、口模间隙2.5mm，生产420mm宽、折幅100mm、0.05mm厚的薄膜为例。在主机负荷约80%的情况下，生产效率可达50～60kg/h。
表1薄膜生产挤出温度
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料筒1区 |
料筒2区 |
料筒3区 |
连接段 |
模具1区 |
模具2区 |
模具3区 |
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145 |
150 |
155 |
155 |
150 |
150 |
150 |
晶应新材®晶须增强全生物降解膜袋专用料为用户提供了不同的优化方案*：
一、选用晶应®晶须增强体系改性料生产高性能薄膜制品。
二、选用晶应®晶须增强体系改性料可降低薄膜厚度，如4～4.5丝即可达到碳酸钙体系5丝的力学性能。
三、选用晶应新材®晶须增强体系改性料可选择更高填充量，一般提高5%～10%填充量仍可维持原有强度。
*注：该部分以本公司吹膜试验数据为基础，具体结果需结合用户产品及设备。
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四川晶应新材料技术有限公司位于自贡市板仓高新技术园区，是依托桂明生博士校企共建平台十多年科研成果建立的科技型企业。公司致力于硫酸钙晶须规模化生产及应用，专注于硫酸钙晶须改性可降解塑料、PVC、PP和PE等功能成品料和母粒的规模化生产与销售。
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