晶须增强生物降解改性料


制品具有强度高、耐穿刺、耐撕裂的高性能全生物降解改性料。

所属分类:

改性塑料

  一、产品分类

  晶应®全生物降解薄膜专用料分为碳酸钙填充系列、硫酸钙晶须复合增强系列、硫酸钙晶须增强系列以及地膜专用料系列四个系列产品。产品系列及特点见表1。

 

图1硫酸钙晶须光学显微图像(a)及SEM图像(b)

  

表1产品系列及特点

 

系列

主要牌号

特点

应用方向

碳酸钙填充系列

BB-D5
BB-D6
DD-D6C

制品手感光滑,透光性好,适合反面印刷,热封边封强度高

适用于亮面包装材料,包装袋、购物袋等

硫酸钙晶须复合增强系列

BB-DH6
BB-DH6C
BB-DH7

制品雾度高,抗拉强度高,抗撕裂、抗穿刺,制品挺度高

适用于大尺寸薄制品,如大型垃圾袋、大型电子产品包装袋、抗刮划性能要求高的快递袋等

硫酸钙晶须增强系列

BB-H6
BB-H7

制品抗变形性能高、刚性好、挺度高

适用于替代纸、HDPE等,生产直立袋、一次性餐具等

地膜专用料系列

AF-D2
AF-D4

机械强度高,加工性能良好,老化性能、水蒸气透过量可控

全生物降解地膜

 

  二、性能优势

  薄膜拉伸变形过程中应变硬化效果更加显著,相对于碳酸钙填充体系,晶须增强体系不仅在断裂强度和断裂伸长率具有一定优势,而且拉伸屈服强度、拉伸模量更高,硫酸钙晶须交织分布于基体中,可大幅提高制品的抗穿刺及抗撕裂性能。

  晶应®晶须增强专用料生产膜袋具有以下几大优势:

  (1)拉伸最大力高于20N,拉伸断裂强度达22~25MPa(薄膜厚度0.05mm),满足高性能薄膜制品要求,如顺丰全生物降解快递包装袋。

  (2)撕裂强度高,更耐刮、不易破袋。

  (3)挺度好,制袋效率高、成品率更高,手感更接近传统聚乙烯膜袋。

  (4)变形量更小。如同样装入5kg的物品,晶须增强体系生产的“背心”购物袋变形小,消费者使用体验更好。

  (5)外观可定制,可定制亮光和哑光改性料,同时可根据客户需求定制不同雾度的改性料,满足各种使用场景,满足正面印刷及反面印刷需求。如高端电子产品包装使用的哑光高雾度降解膜。

  三、加工优势

  以螺杆直径50mm,长径比为30的单螺杆吹膜机,口模直径17mm、口模间隙2.5mm,生产420mm宽、折幅100mm、0.05mm厚的薄膜为例。在主机负荷约80%的情况下,生产效率可达50~60kg/h。

表1薄膜生产挤出温度

 

料筒1区

料筒2区

料筒3区

连接段

模具1区

模具2区

模具3区

145

150

155

155

150

150

150

 

  晶应新材®晶须增强全生物降解膜袋专用料为用户提供了不同的优化方案*:

  一、选用晶应®晶须增强体系改性料生产高性能薄膜制品。

  二、选用晶应®晶须增强体系改性料可降低薄膜厚度,如4~4.5丝即可达到碳酸钙体系5丝的力学性能。

  三、选用晶应新材®晶须增强体系改性料可选择更高填充量,一般提高5%~10%填充量仍可维持原有强度。

  *注:该部分以本公司吹膜试验数据为基础,具体结果需结合用户产品及设备。

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